Voordat u problemen met een printplaat (PCB) kunt oplossen, moet u waarschijnlijk enkele componenten van uw pc verwijderen. Het is mogelijk om een geïntegreerde schakeling (IC) te verwijderen zonder deze te beschadigen met behulp van een heteluchtsoldeerstation.
Hulpmiddelen voor het verwijderen van een IC met een Hot Air Rework Station
Soldeerbewerking vereist een paar gereedschappen die verder gaan dan een eenvoudige soldeeropstelling. Voor grotere chips hebt u mogelijk de volgende elektronische apparatuur nodig:
- Een nabewerkingsstation voor heteluchtsoldeer (instelbare temperatuur- en luchtstroomregeling zijn essentieel)
- Soldeer lont
- Soldeerpasta (om door te solderen)
- Soldeer flux
- Een soldeerbout (met instelbare temperatuurregeling)
- Pincet
De volgende gereedschappen zijn niet nodig, maar deze kunnen het soldeerwerk gemakkelijker maken:
- Hulpstukken voor het herbewerken van hete lucht (specifiek voor de spanen die worden verwijderd)
- Chip-Quik
- Een hete plaat
- Een stereomicroscoop
Voorbereiding voor opnieuw solderen
Om een component op dezelfde pads te solderen als een vorige component, moet u de plaats zorgvuldig voorbereiden voor het solderen. Vaak blijft er een aanzienlijke hoeveelheid soldeer op de PCB-pads achter, waardoor het IC omhoog blijft staan en de pinnen niet goed kunnen worden aangesloten. Als het IC een onderste pad in het midden heeft, kan het soldeer daar het IC omhoog brengen of moeilijk te repareren soldeerbruggen creëren als het naar buiten wordt geduwd wanneer het IC tegen het oppervlak wordt gedrukt. De pads kunnen snel worden schoongemaakt en geëgaliseerd door een soldeervrije soldeerbout over de pads te halen en het overtollige soldeer te verwijderen.
Een reworkstation gebruiken voor PCB-reparatie?
Er zijn een aantal manieren om een IC snel te verwijderen met behulp van een hetelucht-reworkstation. De basistechniek is om met een cirkelvormige beweging hete lucht op het onderdeel aan te brengen, zodat het soldeer op de onderdelen ongeveer tegelijkertijd smelt. Zodra het soldeer gesmolten is, verwijdert u het onderdeel met een pincet. Een andere techniek, die vooral handig is voor grotere IC’s, is het gebruik van Chip-Quik. Dit soldeer bij zeer lage temperatuur smelt bij een lagere temperatuur dan standaardsoldeer. Wanneer het wordt gesmolten met standaardsoldeer, blijft het enkele seconden vloeibaar, wat voldoende tijd biedt om het IC te verwijderen. Een andere techniek om een IC te verwijderen, begint met het fysiek knippen van alle pinnen die de component heeft die eruit steken. Door alle pinnen te knippen, kan het IC worden verwijderd. U kunt een soldeerbout of hete lucht gebruiken om de resten van de pinnen te verwijderen.
Gevaren van soldeer nabewerking
Wanneer het heteluchtmondstuk lange tijd stationair wordt gehouden om een grotere pin of pad op te warmen, kan de printplaat te veel opwarmen en gaan delamineren. De beste manier om dit te voorkomen, is door componenten langzaam op te warmen, zodat het bord eromheen meer tijd heeft om zich aan te passen aan de temperatuurverandering (of een groter deel van het bord op te warmen met een cirkelvormige beweging). Een PCB snel verwarmen is als het laten vallen van een ijsblokje in een warm glas water, dus vermijd waar mogelijk snelle thermische spanningen. Niet alle componenten zijn bestand tegen de hitte die nodig is om een IC te verwijderen. Het gebruik van een hitteschild, zoals aluminiumfolie, kan schade aan nabijgelegen onderdelen voorkomen.
